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浙江德汇电子陶瓷有限公司

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厚膜印刷陶瓷电路板（Thick Film AlNPCB）

厚膜印刷陶瓷电路板（Thick Film AlNPCB）

● 多种陶瓷厚度供选择。 ● 优越的电气特性和物理性能 ● 导热率≥170W/m*K（是铝基铜基板的约200倍） ● 抗弯强度≥450MPa，在各种环境中拥有良好的电气性能 ● 先进的加工工艺，一次成型，通孔密实 ● 可制作带有金属围坝的立体陶瓷支架 ● 高可靠性，结合力高 ● 多种表面处理方式

活性金属钎焊氮化铝陶瓷覆铜板

活性金属钎焊氮化铝陶瓷覆铜板

主要成分为氮化铝陶瓷，高导热； ● 热导率在 25°C 温度条件下≥ 170 W/m*K ● 在 40°C - 400°C 温度范围下，CTE 为 4.6~5.2 ppm/K ● 适合高压大功率电力电子器件应用 ● 高绝缘性，高可靠性 ● 可定制化，根据客户要求匹配不同的陶瓷厚度，Cu层厚度以及表面处理方式

活性金属钎焊氮化硅陶瓷覆铜板

活性金属钎焊氮化硅陶瓷覆铜板

● 可定制化，根据客户要求匹配不同的陶瓷厚度，Cu层厚度以及表面处理方式 ● 热导率在 25°C 温度条件≥ 80 W/m*K ● 在 40°C - 400°C 温度范围下，CTE 为 2.5~3.1 ppm/K ● 抗弯强度≥700MPa,具有更高的可靠性，适用于严苛的工况 ● 可以钎焊0.8mm 以上的铜层，载流大，降低热阻 ● 通过选择性镀Ag表面处理，配套烧结Ag 工艺，完美适配SiC芯片

氧化铝陶瓷覆铜板 （DBC-Al₂O₃ 陶瓷覆铜板）

氧化铝陶瓷覆铜板 （DBC-Al₂O₃ 陶瓷覆铜板）

• DBC-Al2O3 合适的应用场景中，性价比高 • 为合适的应用提供足够的热导和机械性能 • 良好的绝缘性能 • 氧化铝陶瓷热导率在 25°C 温度条件下达 24 W/m*K • 氧化铝陶瓷在 40°C - 400°C 温度范围下，CTE 为 ≤6.9 x10-6/K，性能优于金属基板或者PCB基板 • 可以承载大电流，载流容量高 • 可定制化，根据客户要求匹配不同的陶瓷厚度，Cu层厚度以及表面处理方式

掺锆氧化铝陶瓷覆铜板 （DBC-ZTA 陶瓷覆铜板）

掺锆氧化铝陶瓷覆铜板 （DBC-ZTA 陶瓷覆铜板）

• ZTA陶瓷基板通过掺杂锆的 Al2O3 陶瓷提高了可靠性 • 与DBC- Al2O3 相比，具有更高的可靠性，与AMB覆铜衬板比，更具有价格优势 • 应用于中等功率输出范围领域 • 热导率在 25°C 温度条件下达 26 W/m*K • 在 40°C - 400°C 温度范围下，CTE 为 7.5x10-6/K • 可以承载大电流，载流容量高 • 可定制化，根据客户要求匹配不同的陶瓷厚度，Cu层厚度以及表面处理方式

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