该产品由 浙江德汇电子陶瓷有限公司 发布
氧化铝陶瓷覆铜板 （DBC-Al₂O₃ 陶瓷覆铜板）
手机查看产品 浏览量: 3836产品类别
材料及含量
应用领域
生产工艺
原料材料
氧化铝(Al2O3)
粉体制备
-
成型工艺
-
烧结工艺
-
加工工艺
-
产品描述
- 型号
- 品牌
- 原产地
- -
- 发货地
- -
联系人信息
产品特点
• DBC-Al2O3 合适的应用场景中，性价比高
• 为合适的应用提供足够的热导和机械性能
• 良好的绝缘性能 • 氧化铝陶瓷热导率在 25°C 温度条件下达 24 W/m*K
• 氧化铝陶瓷在 40°C - 400°C 温度范围下，CTE 为 ≤6.9 x10-6/K，性能优于金属基板或者PCB基板
• 可以承载大电流，载流容量高
• 可定制化，根据客户要求匹配不同的陶瓷厚度，Cu层厚度以及表面处理方式
产品详情
DBC（Direct Copper Bonding，直接覆铜）工艺，是一种直接将纯铜键合到陶瓷上的方法。DBC陶瓷覆铜电路板，相对于AMB工艺的产品，具有超高的性价比，为中低功率半导体应用产品保证绝缘性能的同时提供足够的热导率、机械性能和电性能。
产品应用
● 白色家电
● 半导体制冷器
● 光伏逆变器
● 不间断电源
● 工业电机
● 工业驱动器
● 智能电网
● 汽车电气化
贸易信息
| 可接受的付款方式 |
