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活性金属钎焊氮化铝陶瓷覆铜板
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产品特点
主要成分为氮化铝陶瓷，高导热；
● 热导率在 25°C 温度条件下≥ 170 W/m*K
● 在 40°C - 400°C 温度范围下，CTE 为 4.6~5.2 ppm/K
● 适合高压大功率电力电子器件应用
● 高绝缘性，高可靠性
● 可定制化，根据客户要求匹配不同的陶瓷厚度，Cu层厚度以及表面处理方式
产品详情
AMB（Active Metal Brazing，活性金属钎焊）工艺利用钎焊料中含有的少量活性元素（例如，钛Ti）与陶瓷反应生成能被液态钎焊料润湿的反应层，从而实现陶瓷与金属结合的一种方法。
AMB-AlN陶瓷覆铜板，具有高导热、高绝缘、高热容以及与芯片匹配的热膨胀系数等特性，是功率半导体行业不可缺少的封装材料。主要应用于：轨道交通、智能输电、电动汽车、高端白色家电以及高端制冷器行业。
产品应用
● 光伏风电
● 轨道交通
● 柔性电网输配电
● 高端白色家电
● 医疗
● 高端工业应用
