电子通信 共找到 444 件产品
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● 多种陶瓷厚度供选择。 ● 优越的电气特性和物理性能 ● 导热率≥170W/m*K（是铝基铜基板的约200倍） ● 抗弯强度≥450MPa，在各种环境中拥有良好的电…
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主要成分为氮化铝陶瓷，高导热； ● 热导率在 25°C 温度条件下≥ 170 W/m*K ● 在 40°C - 400°C 温度范围下，CTE 为 4.6~5.2 ppm/K …
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● 可定制化，根据客户要求匹配不同的陶瓷厚度，Cu层厚度以及表面处理方式 ● 热导率在 25°C 温度条件≥ 80 W/m*K ● 在 40°C - 400°C 温度范围下，C…
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• DBC-Al2O3 合适的应用场景中，性价比高 • 为合适的应用提供足够的热导和机械性能 • 良好的绝缘性能 • 氧化铝陶瓷热导率在 25°C 温度条件下达 24 W/m*K …
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High mechanical strength and fracture toughness at room temperature Thermal expansion similar t…
