该产品由 浙江德汇电子陶瓷有限公司 发布
掺锆氧化铝陶瓷覆铜板 （DBC-ZTA 陶瓷覆铜板）
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材料及含量
联系人信息
产品特点
• ZTA陶瓷基板通过掺杂锆的 Al2O3 陶瓷提高了可靠性
• 与DBC- Al2O3 相比，具有更高的可靠性，与AMB覆铜衬板比，更具有价格优势
• 应用于中等功率输出范围领域
• 热导率在 25°C 温度条件下达 26 W/m*K
• 在 40°C - 400°C 温度范围下，CTE 为 7.5x10-6/K
• 可以承载大电流，载流容量高
• 可定制化，根据客户要求匹配不同的陶瓷厚度，Cu层厚度以及表面处理方式
产品详情
DBC（Direct Copper Bonding，直接覆铜）工艺，是一种直接将纯铜键合到陶瓷上的方法。DBC-ZTA陶瓷覆铜板是基于掺锆的氧化铝Al2O3陶瓷的产品，相较于DBC-Al2O3陶瓷覆铜板，具有更长的使用寿命，更优的可靠性。
产品应用
● 白色家电
● 电动汽车
● 光伏逆变
● 风力涡轮
● 变频器及不间断电源UPS
贸易信息
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