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活性金属钎焊氮化硅陶瓷覆铜板
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联系人信息
产品特点
● 可定制化，根据客户要求匹配不同的陶瓷厚度，Cu层厚度以及表面处理方式
● 热导率在 25°C 温度条件≥ 80 W/m*K
● 在 40°C - 400°C 温度范围下，CTE 为 2.5~3.1 ppm/K
● 抗弯强度≥700MPa,具有更高的可靠性，适用于严苛的工况
● 可以钎焊0.8mm 以上的铜层，载流大，降低热阻
● 通过选择性镀Ag表面处理，配套烧结Ag 工艺，完美适配SiC芯片
产品详情
AMB（Active Metal Brazing，活性金属钎焊）工艺利用钎焊料中含有的少量活性元素（例如，钛Ti）与陶瓷反应生成能被液态钎焊料润湿的反应层，从而实现陶瓷与金属结合的一种方法。
AMB-Si3N4陶瓷覆铜电路板，具有高导热、高绝缘、高热容以及与芯片匹配的热膨胀系数等特性，是功率半导体行业不可缺少的封装材料。
产品应用
● 光伏风电
● 电动汽车
● 高端白色家电
● 电网输配电
● 牵引系统
贸易信息
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