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随着半导体器件沿大功率化、高频化、集成化的方向迅猛发展,热管理成为保障器件可靠性的重点。在新能源汽车、高铁、航空航天等领域,半导体器件使用过程中往往要面临颠簸震动等复杂力学环境,对材料的力学性能提出苛刻要求。氮化硅陶瓷具备高热导率、高强度、高韧性等特点,综合性能明显优于氧化铝、氮化铝等基板材料,属于陶瓷电路基板中的高端产品。
轴承是工业之母。高转速、高精度的轴承是精密加工的硬件保障,其中氮化硅以其高硬度、高强度、高韧性、低热膨胀率和自润滑性能,被公认为高端精密轴承(含轴承球、套圈)的最优选材料。
氮化硅陶瓷轧辊具有较好的韧性,很高的硬度和耐磨性,以及非常高的高温抗氧化性,应用于不锈钢带泊材、铜泊冷轧压延,实现高耐磨性、高光洁度的极薄板带泊材的压延。氮化硅陶瓷维氏硬度是钢的2倍以上,杨氏模量是高速钢轧辑的1.5倍以上,相比钢系轧辑,可以轧制更薄的板带泊材。因为压延材料不会粘结在陶瓷轧辊表面,所以可以得到更高的表面光洁度。相比高速钢轧辊,可以实现超长时间的连续运行。密度是高速钢的一半以下,使轧辊的重量大幅减轻,从而实现轻松换辊。
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