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苏州晶品新材料股份有限公司

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控制模块基板，氧化铝陶瓷基板

控制模块基板，氧化铝陶瓷基板

技术特点 1）氧化铝具有良好的导热性能，24W/mK，作为主流陶瓷材料，有良好的性价比，适用于中高功控制模块的应用场景； 2）阻值控制精度高，±1%，产品特性更稳定； 3）金属线路可定制，最小线宽设计150μm，最小间隙设计100μm，满足倒装芯片应用要求； 4）金属线路印刷偏移量设计±50μm； 5）线路高温烧制，可增加玻璃包封层，可适用在严酷环境中； 6）依据应用条件，可定制开发。

LED线路灯丝基板

LED线路灯丝基板

技术特点 1）白陶瓷灯丝基板各规格，均可制作线路灯丝基板，进行金属化定制； 2）线路最小设计线宽150μm，最小线路间隙设计0.10μm，满足倒装芯片应用要求； 3）金属线路印刷偏移量设计±50μm； 4）金属线路材质为银，线路方阻≤3mΩ/□； 5）产品符合欧盟ROHS环境要求，可以满足国内外市场需要。

倒装COB陶瓷基板

倒装COB陶瓷基板

技术特点 1）金属线路可定制，最小线宽设计150μm，最小间隙设计100μm，满足倒装芯片应用要求； 2）金属线路印刷偏移量设计±50μm； 3）金属线路材质为银，线路方阻≤3mΩ/□； 4）阻焊采用油墨曝光工艺，图案解析度高； 5）产品符合欧盟ROHS环境要求，可以满足国内外市场需要

超薄超细陶瓷加热器

超薄超细陶瓷加热器

技术特点 1）氧化铝具有良好的导热性能，24W/mK，作为主流陶瓷材料，有良好的性价比，适用于中功率密度的应用场景； 2）超薄尺寸试用于微小空间加热，产品生瓷模压成型，产品强度更高； 3）阻值控制精度高，±5%，产品输出特性更稳定； 4）多层材料设计，保障热膨胀匹配，实现高频率冷热冲击应用； 5）线路高温烧制，可增加玻璃包封层，可适用在严酷环境中； 6）依据应用条件，产品尺寸、功率、内阻可定制开发。

湿度传感器基板、湿敏电阻、感湿器

湿度传感器基板、湿敏电阻、感湿器

技术特点 1）陶瓷基板及线路层均经过高温烧制，耐受酸碱环境，长期稳定性高； 2）线路层精度高，控制线路宽度公差±30μm，阻值一致性高； 3）阻值层材料温度系数低，-99PPM~25PPM，产品性能受温度影响小； 4）基板导热系数24W/mK，感湿区温度分布均匀； 5）可根据客户要求定制及开发。

香薰机多孔加热雾化器

香薰机多孔加热雾化器

技术特点 1）金属发热膜为后膜烧结工艺，加热均匀，发热无热点，耐酸碱及精油环境，加热雾化精油到分子颗粒，香味释放更充分； 2）陶瓷孔隙率50%，对香精芳香还原度高，雾化效果好； 3）材料具有生物兼容性，安全性高，对人体无伤害； 4）金属发热膜与多孔陶瓷热膨胀匹配，实现更高寿命； 5）陶瓷为1350℃高温烧成，强度高，不易掉粉； 6）可根据客户要求定制开发。

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