电子通信 共找到 545 件产品
参考单价: 0
1.高精稳定承载:平面度公差≤0.005mm,高温抗弯强度≥280MPa,大尺寸(最长5m)承重无变形,保障制程精准一致性。 2.低污染高良率:碳化硅纯度>99.96%,孔隙率<0.1…
参考单价: 0
耐温范围:空气中1200℃/保护气氛1400℃。 维氏硬度:≥1600 HV。 抗弯强度:600-800 MPa。 摩擦系数:0.02-0.1。 热膨胀系数:3.0×10⁻⁶/℃。 …
参考单价: 0
1、抗弯强度:≥800 MPa。 2、工作温度:≤1200°C。 3、维氏硬度:≥1600 HV。 4、热膨胀系数:低(2.4ppm/K)。 5、热导率:80-90 W/mK。
参考单价: 0
1、物理性能:维氏硬度高达HV10 ≥ 1600,仅次于金刚石等超硬材料;断裂韧性优异(6-7 MPa·m¹/²),弯曲强度>800 MPa。 2、热性能:耐高温(空气中稳定至1000-…
参考单价: 0
1、力学性能:断裂韧性是氧化铝的2倍(6.5-8.5 MPa·m½)。 2、热性能:热膨胀系数(3.0×10⁻⁶/°C)与半导体芯片匹配。 3、电性能:体积电阻率>10¹⁴ Ω·cm…
参考单价: 0
1、高硬度与耐磨性:维氏硬度高达1600-1800 HV,仅次于少数超硬材料,能有效抵抗划伤和磨粒磨损。 2、优异的热稳定性:长期使用温度可达1200℃以上,热膨胀系数低(3.1-3.2…
参考单价: 0
1、尺寸规格:常见有20×20×9mm、30×30×4mm、50×50×0.32mm、100×100×4mm、107×107×4mm等多种规格。 2、密度:2200-3200 kg/m³…
参考单价: 0
1、密度:3.20 g/cm³(约为钢的1/3)。 2、抗弯强度:>900MPa(高负荷能力)。 3、断裂韧性:≥6 MPa·m-1/2(抗冲击性能)。 4、工作温度:空气中≤1000℃…
参考单价: 0
1、高强度:热压氮化硅是世界上最坚硬的物质之一,室温抗弯强度可达800MPa以上。 2、耐高温:可在1400℃长期稳定工作,高温下(1200℃)仍保持500MPa强度。 3、耐磨性:…
参考单价: 0
1、耐高温性:可在1200°C以上高温环境中稳定工作,热膨胀系数低(约2.5×10⁻⁶/K),减少热应力。 2、化学稳定性:对熔融有色金属、酸性盐雾及有机溶剂均表现优异耐受性。 3、自…
参考单价: 0
1、延长使用寿命:高耐磨性使维护周期显著延长。 2、提高运行效率:低摩擦系数减少能量损失。 3、适应特殊环境:在高温、腐蚀、高负荷条件下稳定工作。 4、精密加工能力:可加工复杂异…
参考单价: 0
1、耐高温性能:可在1200℃高温下保持强度不下降,短期耐温可达1400℃。 2、抗热震性:热膨胀系数低(3.2×10⁻⁶/℃),能承受剧烈温度变化而不开裂。 3、耐磨性:硬度高且具…