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技术特点 1)金属线路可定制,最小线宽设计150μm,最小间隙设计100μm,满足倒装芯片应用要求; 2)金属线路印刷偏移量设计±50μm; 3)金属线路材质为银,线路方阻≤…

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技术特点 1)陶瓷基板及线路层均经过高温烧制,耐受酸碱环境,长期稳定性高; 2)线路层精度高,控制线路宽度公差±30μm,阻值一致性高; 3)阻值层材料温度系数低,-99PP…