该产品由 浙江德汇电子陶瓷有限公司 发布
厚膜印刷陶瓷电路板（Thick Film AlNPCB）
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生产工艺
原料材料
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粉体制备
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成型工艺
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烧结工艺
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加工工艺
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产品描述
- 型号
- 品牌
- 原产地
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- 发货地
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联系人信息
产品特点
● 多种陶瓷厚度供选择。
● 优越的电气特性和物理性能
● 导热率≥170W/m*K（是铝基铜基板的约200倍）
● 抗弯强度≥450MPa，在各种环境中拥有良好的电气性能
● 先进的加工工艺，一次成型，通孔密实
● 可制作带有金属围坝的立体陶瓷支架
● 高可靠性，结合力高
● 多种表面处理方式
产品详情
为了使电子陶瓷的绝缘导热性能和金属的导体性能的接合，我们通过高精度焊料印刷以及真空烧结的工艺开发了厚膜印刷AlN陶瓷电路板。此工艺可以根据客户的图形，一次成型，具有通孔密实，结合力高等特点。主要应用于高功率LED，5G通讯，半导体激光器以及微型半导体制冷片等领域。
贸易信息
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