该产品由 银川艾森达新材料发展有限公司 发布
光通信模块用基材
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产品详情
该产品可作为陶瓷薄膜集成电路的基体材料，首先通过HTCC工艺进行陶瓷多层基板的加工，包括通孔制作和内部线路制作，再通过抛光的形式，使表面粗糙度达到薄膜电路制作的要求。产品主要用于通信领域（微波、毫米波通讯，光通讯，无线电通讯），属于定制化产品。
| 基板尺寸 | 厚度 | 可加工孔径 | 细线分辨率 | 表面粗糙度 | 金属孔凸起高度 | 方向标识 |
| 50.8*50.8±0.15 | 0.2-3.0mm | Φ0.008mm/Φ0.125mm/Φ0.165mm | ≥100μm | ≤0.05μm | ≤3μm | 是 |
贸易信息
| 可接受的付款方式 |
