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氮化硅陶瓷基板
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产品特点
随着半导体器件沿大功率化、高频化、集成化的方向迅猛发展,热管理成为保障器件可靠性的重点。在新能源汽车、高铁、航空航天等领域,半导体器件使用过程中往往要面临颠簸震动等复杂力学环境,对材料的力学性能提出苛刻要求。氮化硅陶瓷具备高热导率、高强度、高韧性等特点,综合性能明显优于氧化铝、氮化铝等基板材料,属于陶瓷电路基板中的高端产品。
产品详情
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