该产品由 苏州泓湃科技有限公司 发布
低温共烧LTCC浆料
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产品详情
低温共烧陶瓷基板技术(LTCC)是一种高密度集成器件成型和封装技术，公司针对A6、951、9K7及国产商用瓷膜，提供完整配套的浆料产品体系，包括金、银及其混合系的内/外电极浆料、通孔浆料、端头浆料、电阻浆料、阻焊浆料、腔体浆料/膜片等。浆料所用核心材料(包括金属粉末、玻璃粉等)均为自主开发，品质稳定，安全可控，可为用户提供快速稳定的全体系浆料解决方案。
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