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高温共烧HTCC浆料
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产品详情
我司开发的高温共烧HTCC系列浆料主要用于Al2O3、AlN基高温共烧陶瓷工艺的金属导体和加热 电阻的制作，浆料方阻和TCR可调，用于制造电子封装管壳、快速加热器件等。产品包括钨/钼内电极、 外电极、填孔、挂壁及钼锰互连浆料。
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