倒装COB陶瓷基板

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产品类别

材料及含量

-

应用领域

生产工艺

原料材料 -
粉体制备 -
成型工艺 -
烧结工艺 -
加工工艺 -

产品描述

型号
品牌
原产地
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发货地
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江苏省苏州市吴江区汾湖大道汾湖科创园558号
经营模式 生产型
产品类别 陶瓷制品
生产工艺
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联系人信息

供应商 联系方式 0512-86876763 / ju***@jp-materials.com

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产品特点

技术特点

1)金属线路可定制,最小线宽设计150μm,最小间隙设计100μm,满足倒装芯片应用要求;

2)金属线路印刷偏移量设计±50μm;

3)金属线路材质为银,线路方阻≤3mΩ/□;

4)阻焊采用油墨曝光工艺,图案解析度高;

5)产品符合欧盟ROHS环境要求,可以满足国内外市场需要

产品详情

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