该产品由 苏州晶品新材料股份有限公司 发布
控制模块基板，氧化铝陶瓷基板
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材料及含量
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产品特点
技术特点
1）氧化铝具有良好的导热性能，24W/mK，作为主流陶瓷材料，有良好的性价比，适用于中高功控制模块的应用场景；
2）阻值控制精度高，±1%，产品特性更稳定；
3）金属线路可定制，最小线宽设计150μm，最小间隙设计100μm，满足倒装芯片应用要求；
4）金属线路印刷偏移量设计±50μm；
5）线路高温烧制，可增加玻璃包封层，可适用在严酷环境中；
6）依据应用条件，可定制开发。
产品详情
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