该产品由 厦门迈仕嘉科技有限公司 发布
陶瓷基片
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材料及含量
联系人信息
产品特点
机械强度高
很好的电绝缘性能
低介电常数和介电损耗
热膨胀系数和电子元件相近
热导率高
耐腐蚀性能好
产品详情
我司专注于96%氧化铝陶瓷基片和氮化铝陶瓷基片的生产,氧化铝基片有很好的电绝缘性能和很好的化学稳定性,它是目前最为成熟且性价比相对较高的基片材料;氮化铝具有很高的热导率,热膨胀系数与电子元件更接近,更适合用于大规模,特别是超大规模的集成电路。
常规尺寸
1. 96%氧化铝陶瓷片


2. 氮化铝陶瓷片

* 除以上常规尺寸外,我司同时接受定制加工,欢迎咨询
另外,我司同时提供金属化的陶瓷电路板,陶瓷电路板具有更高的热导率、更匹配的热膨胀系数、更高的剥离强度、介电常数和介电损耗小、稳定的化学性能等优点,总体性能优于传统的FR-4和铝基电路板,是LED照明、传感器、通讯设备、太阳能电池等领域的不二选择。
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