该产品由 银川艾森达新材料发展有限公司 发布
产品特点
♦ 优良的热传导性
♦ 可靠的电绝缘性
♦ 低的介电常数和介质损耗
♦ 接近于硅(Si)的热膨胀率
产品详情
由于氮化铝（AlN）陶瓷基板所具有作为新一代的高导热性材料，越来越受到人们的关注和重视，是新一代LED照明、大规模集成电路、半导体模块电路及大功率器件理想的散热和封装材料。
贸易信息
| 可接受的付款方式 |
♦ 优良的热传导性
♦ 可靠的电绝缘性
♦ 低的介电常数和介质损耗
♦ 接近于硅(Si)的热膨胀率
由于氮化铝（AlN）陶瓷基板所具有作为新一代的高导热性材料，越来越受到人们的关注和重视，是新一代LED照明、大规模集成电路、半导体模块电路及大功率器件理想的散热和封装材料。
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