该产品由 银川艾森达新材料发展有限公司 发布
产品详情
氮化铝因其优异的散热性能，可用于消费类电子领域更大功率芯片的封装，例如UVLED（紫外线LED）的封装、VCSEL（垂直腔面发射激光器）芯片的封装。
| 产品型号 | 整体基板尺寸 | 产品尺寸 | 腔体尺寸 | 腔体形状 | 腔体深度 | 封口处金属化 |
| 3535-01 | 88.9*45.5*0.8 | SQ3.5 | SQ2.4 | 方腔 | 0.4 | 是 |
| 3535-02 | 88.9*45.5*0.8 | SQ3.5 | SQ2.4 | 方腔 | 0.4 | 否 |
| 3535-03 | 88.9*45.5*1.0 | SQ3.4 | SQ2.4 | 方腔 | 0.5 | 是 |
| 6868-01 | 48*48*1.0 | SQ6.8 | 4.9 | 圆腔 | 0.2+0.4 | 否 |
| V3535-04 | 88.9*45.5*2.0 | SQ3.5 | SQ2.4 | 方腔 | 0.45+1.0 | 否 |
