1. 4月10日，江阴市赛英电子股份有限公司正式在北交所上市。公司专注于大功率半导体器件用陶瓷管壳及封装散热基板等关键部件，产品广泛应用于晶闸管、IGBT、IGCT等领域，并服务于特高压输电、新能源、电动汽车等核心场景。依托在高密度等静压陶瓷金属化扩散及大尺寸陶瓷高强度焊接等关键技术上的突破，公司在陶瓷管壳领域全球市占率约30%，处于行业领先地位。此次IPO募集资金将重点投向散热基板产能扩建及研发中心建设，推动先进陶瓷封装材料业务规模化发展，加速向综合性功率半导体关键部件供应商转型。

2. 4月13日消息 ，鸿远电子在接受调研者提问时表示，公司大力发展以电子陶瓷技术为核心的电容器等元器件业务；全力培育滤波器、集成电路、微波组件、微纳系统集成陶瓷管壳等公司的新业务，推动其规模化、产业化发展。在自产业务方面，继续聚焦主业，坚持高可靠产品与民用产品协同发展。在代理业务方面，推动规模突破与效能提升，快速提高市场占有率，持续扩大市场影响力。在深耕现有业务领域基础之上，积极开拓新兴市场。