1. 近日，日本陶瓷专家 AGC Ceramics Co., Ltd (AGC)-艾杰旭和维捷-voxeljet AG 已将高性能陶瓷材料 Brightorb™ 用于 3D 打印。除了在结构部件和艺术品生产中的潜在应用外，该材料还特别适合用于金属铸造的高度复杂的模具和型芯的 3D 打印。据悉，Brightorb 是在维捷-voxeljet的VX1000工业3D打印设备上开发的，VX1000构建体积为 1000 x 600 x 500 毫米。3D 打印系统将陶瓷颗粒与无机粘结剂粘合在一起，从而制造出新型陶瓷组件。

2. 韩联社消息，韩国主要电子元件制造商三星电机公司(Samsung Electro-Mechanics Co.)近日表示，已开发出一种适用于5G设备的即片式多层陶瓷电容器(MLCC)，并表示新的1050尺寸(长1毫米，宽0.5毫米)的MLCC拥有业界最大功率，容量27微法拉，计划从下个月开始向全球智能手机制造商提供其新的1050尺寸MLCC。

3. 6月28日消息，2021广州陶瓷工业展的新展期定于2021年7月27日至30日，举办地点不变，仍为广州广交会展馆A区。全英文“线上国际陶瓷工业展”（www.virtualceramiconnect.com）将与线下展会同一天开幕。

4. 近日，安徽工程大学材料科学与工程学院左如忠教授科研团队，联合中科院上海硅酸盐研究所傅正钱博士、南昌大学材料学院费林峰教授在固态介质储能电容器领域取得重要研究进展。相关研究成果以“NaNbO3-(Bi0.5Li0.5)TiO3 Lead-Free Relaxor Ferroelectric Capacitors with Superior Energy-Storage Performances via Multiple Synergistic Design”为题，发表在《先进能源材料》（Adv. Energy Mater.）上（影响因子IF=25.245），这一研究成果为设计下一代高性能脉冲功率储能电容器提供新的技术思路和理论指导。

5. 由中国先进陶瓷产业联盟和新之联伊丽斯展览有限公司主办的第二届陶瓷基板制备技术及产业链应用发展论坛将于2021年9月8日在深圳国际会展中心举办。该论坛将围绕氮化铝、氮化硅、氧化铝、氧化锆、氧化锆增韧氧化铝等各类高性能高导热陶瓷基板及覆铜板制备技术、陶瓷基板在不同领域的应用、陶瓷基板最新研究进展及发展趋势等热点话题发表主旨演讲并进行互动交流，加强陶瓷基板产业链上下游企业间的沟通交流，共同解决陶瓷基板产业链中“卡脖子”的关键技术和工艺问题。