1. 被动元件大厂华新科12月8日召开法说会，公司认为，长期前景依然乐观，未来被动元件供货将持续紧张，因此也在高雄设立二新厂积极扩产，目前MLCC(积层陶瓷电容) 产能已经提升1 成，LTCC(低温共烧陶瓷) 在明年首季单季产能也将提升逾1 成，来到9 亿颗。

2. 2020年12月8日，江苏博迁新材料股份有限博迁新材在上海证券交易所主板正式上市，股票简称：博迁新材。公司一直致力于电子专用高端金属粉体材料的前瞻性研发和市场化推广，是目前全球领先的实现纳米级电子专用高端金属粉体材料规模化量产及商业销售的企业，其产品是电子信息产业的基础材料，主要用于电子元器件制造，其中镍粉、铜粉主要应用于MLCC的生产。

3. 最近，中国科学院上海硅酸盐研究所董显林研究员和王根水研究员团队提出一种提高AgNbO3反铁电材料储能特性的新思路，实现了储能密度和储能效率的同步提升。即通过在A位引入高固溶度的La元素，将AgNbO3材料的M3-O1(亚铁电-顺电)相变温度移向室温，获得了同时具有反铁电性和线性特征的Ag0.76La0.08NbO3陶瓷材料，其在476 kV cm-3场强下储能密度高达7.01 J cm-3，储能效率为77%，综合储能性能优于绝大部分无铅储能陶瓷材料。