1. 9月4日，灿勤科技发布公告称公司于2023年8月30日接受机构调研表示，2023年上半年增加4个研发项目，其中包括灿勤科技新增的“HTCC陶瓷封装的研发及产业化”、“金属化陶瓷基板的开发”。其中，“HTCC 陶瓷封装的研发及产业化”项目预计总投资380万元，目前已累计投入金额约211.81万元，开发 CQFN、CBGA、CQFP、CPGA、SIP（MIM）、Tosa/Rosa 等系列产品，改进产品绝缘电阻、插入损耗、气密性等，提高产品可靠性，目前处于样品试制阶段；“金属化陶瓷基板的开发”项目预计总投资355万元，目前已累计投入金额约为95.73万元，研制并改进陶瓷基板制备工艺，实现高热导率、高可靠性、低 CTE 的陶瓷基板基材，改进图形化工艺，提升图形化精度，目前处于小批量试验阶段。

2. 近日，南方科技大学深港电子学院于洪宇教授团队，提出了不同于传统商业高硅玻璃组分的策略，基于新成分区间对LTCC的玻璃体系展开研究，设计了高硼低硅的9个成分点（如图1所示），并表征了LTCC的相组成、微观结构、热膨胀特性和微波介电性能。结果表明，该体系成分可有效促进LTCC在烧结中形成高致密的微观形貌，且通过对介电物相的设计与含量控制，从而提高LTCC的高频介电性能，并显著降低其热膨胀系数。相关成果以“Microwave dielectric characterization and densification mechanism analysis of CaO-B2O3-SiO2 glass-ceramic/Al2O3 composites for LTCC applications ”为题发表在国际权威期刊Journal of the American Ceramic Society上。