1. 中瓷电子10月18日在投资者互动平台表示，公司主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器等，广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。公司电子陶瓷外壳类产品是高端半导体元器件中实现内部芯片与外部电路连接的重要桥梁，对半导体元器件性能具有重要作用和影响。 公司与三环集团主要产品无重合。

2. 10月15日，宇阳科技安徽滁州新基地“年产5000亿片陶瓷电容器项目”一期主厂房在各级政府领导、客户及合作伙伴的密切关注和支持下顺利封顶。据了解，宇阳科技成立于2001年，是全球微型和高频MLCC重要的生产基地，微型化和高频MLCC是宇阳的传统优势产品，一直得到手机、网通、IOT物联、智能穿戴、PC、安防等行业客户高度认可。