同欣电子成立于1974年8月，以核心技术- 多晶模组的微小化构装以及陶瓷电路板制程为基础，经历多年发展，现为国内利基型多晶模组封装之领导厂商，并为国内少有较具规模之陶瓷电路板板厂，主要从事多重晶片模组、厚膜混合积体电路模组、印刷电路板组装、高频模组及汽车电子、通讯等产品之模组构装以及陶瓷电路板之制造，并于1994年9月成立同欣菲律宾子公司，扩充整体量产规模。
承袭三十余年科技产品之制造经验，淬炼出本公司对于品质管理之坚持，卓越之制程开发能力，以及以顾客为核心之服务理念。在高频无线通讯模组构装领域本公司产能规模更堪为业界翘楚，在多家国际无线通讯知名大厂均视本公司为重要代工伙伴下，本公司在全球无线通讯市场供应链实占有重要地位。
秉持追求创新、致力提供客户完善解决方案之使命感，本公司以自有研发技术结合未来产品发展趋势，积极贯彻产品组合多元化策略，在系统整合构装、微机电封装、汽车电子、医疗电子、高亮度LED散热基版、超高亮度LED构装等领域拓展有成，深化产品线之深度及广度，以成为利基型陶瓷电路板应用领航者以及利基型模组构装代工产业的领先者自许。
本公司成立三十多年以来，经历石油危机、见证台湾经济起飞，以及产业几番盛衰起敝，本公司仍坚持根留台湾、稳健经营，在"劳资和谐"之经营理念下，全体同仁胼手胝足、上下一心，一点一滴的建立起本公司的发展基石，并于2007年11月正式于台湾证券交易所挂牌上市。尔后本公司亦将秉持资本市场优良企业应尽之社会责任，以创新思维跃向未来，让企业生生不息、永续经营，并达到顾客、股东、员工三赢。