1. 日本生产MLCC等零件的电子大厂村田制作所（Murata）2月15日宣布，已与美国RF滤波器设计公司Resonant达成协议，村田将透过公开收购（TOB），取得Resonant全部股份，粗估费用约336亿日圆（约台币81亿）。《路透》报道，村田于2019年投资Resonant，并持有约4.2%的股份。 看准Resonant具备5G通讯研发技术「XBAR」，决定将它纳入旗下，此收购预计在今年3月下旬完成。 此外，村田也和Resonant签下共同技术开发合约，2家公司共同研发的通讯零件将于2023年推出。村田希望通过自家技术和Resonant的XBAR技术结合，以更低成本来生产这类的通信部件，生产出可用于5G和新一代6G通信设备的高频滤波器。

2. 据外媒报道，为射频和功率应用设计和制造高性能电感器和磁性元件的公司Gowanda Electronics宣布推出其首个用于功率应用的陶瓷芯片式电感器系列：SMP0603。该全新电源系列非常适合用于测试和测量、工业控制和汽车领域，此外还可用于商业、医疗和军事市场的射频应用。SMP0603系列旨在满足电力电子市场对具有高电流处理能力的陶瓷片式电感器的需求。