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1. 近日,美国杜克大学(Duke University)Simon Divilov, Hagen Eckert, David Hicks, Corey Oses, Cormac Toher,Stefano Curtarolo等,在Nature上发文,报道引入了无序焓-熵描述符disordered enthalpy–entropy descriptor (DEED),用以捕捉了熵增益和焓成本之间的平衡,并正确分类多组分陶瓷的功能可合成性,而不考虑化学和结构。为此,还开发了一种卷积算法,大大减少了计算资源。无序焓-熵描述符DEED指导了新单相高熵碳氮化物和硼化物的实验发现。这项工作,整合到AFLOW计算生态系统中,提供了一系列潜在的新候选者,为实验发现做好了准备。

2. 近期,风华高科获得两项国内授权发明专利,分别为《ZL202211644843.6一种储能复合材料及其制备方法》和《ZL202310078904.5一种低温共烧陶瓷材料及其制备方法与应用》。《一种储能复合材料及其制备方法》公开了一种储能复合材料及其制备方法。本发明通过添加玻璃粉再结晶引入第二晶相,调控玻璃粉和钛酸钙的比例,使得储能复合材料的晶相组成和显微结构发生显著改变,可大幅度提高储能复合材料的击穿性能。《一种低温共烧陶瓷材料及其制备方法与应用》涉及一种低温共烧陶瓷材料及其制备方法与应用,通过对低温共烧陶瓷材料的介电常数、烧结温度、致密度的调控,得到适用于高频高Q叠层电感元器件的介质材料。截至目前,风华高科已累计获得授权专利684件,其中发明专利337件。

3. 2024年1月8日消息,据国家知识产权局公告,河北中瓷电子科技股份有限公司取得一项名为“电子封装用陶瓷绝缘子及其制作方法“,授权公告号CN108399988B,申请日期为2018年5月。专利摘要显示,本发明提供了一种电子封装用陶瓷绝缘子及其制作方法,电子封装用陶瓷绝缘子包括由若干层陶瓷片压制而成的陶瓷绝缘子本体;陶瓷片上设有多边形通孔;通孔孔壁上涂敷有金属层。本发明的电子封装用陶瓷绝缘子,金属块可焊接在陶瓷绝缘子本体内部,减小了陶瓷金属封装外壳的体积。制作方法采用冲孔工艺及孔空心金属化工艺相结合的方式,实现陶瓷绝缘子腔体内壁的金属化涂敷,金属化层的厚度及均匀度较好,金属化质量高。

4. 2024年1月4日,先进陶瓷学报(Journal of Advanced Ceramics)刊发国内科研成果,首次在室温下进行高纯氧化铝的闪速烧结(FS)。相关论文以“Flash sintering of high-purity alumina at room temperature”为题发表。本次研究中,研究人员采用有限元模拟方法分析了电弧诱导闪速烧结过程中电弧与高纯度氧化铝样品之间的电-热偶联,揭示了电弧对氧化铝样品的热效应和电效应,最终据此提高了氧化铝样品的电导率,并在电弧约束下(电弧约束装置位于样品上方),在60kPa(千帕)下实现高纯度氧化铝的闪速烧结。氧化铝样品实现的相对密度为98.7%。该项技术证实在室温下广泛适用于包括离子导体、半导体,甚至绝缘体等。(来源:粉体圈)

5. 1月5日消息,日本1月1日发生规模7.6 级强震,全球积层陶瓷电容(MLCC)龙头厂村田制作所北陆三县有13座工厂,生产 MLCC 等八座工厂预估 9 日以前陆续复工,剩余五座工厂复工时间未定。村田制作所5日宣布,北陆三县13座工厂八座9日以前陆续复工,部分工厂3日或4日重启生产,剩余五座工厂还在确认基础设施和生产设备状态,重启生产时间未定,后续通知。村田指出,生产压电产品的「富山村田制作所」3日起重启部分生产;生产MLCC等「福井村田制作所武生事业所」和「福井村田制作所宫崎工厂」4日起重启部分生产;生产连接器等「鲭江村田制作所」6日起重启生产。小松村田制作所(RFID、SAW组件等)、冰见村田制作所(陶瓷滤波器等)、Hakui村田制作所(压电等)、Wakura村田制作所(树脂多层基板)、穴水村田制作所(电感等)确认基础设施和生产设备状态中,重启生产时间未定,后续通知。

6. 据1月4日新化融媒消息,新化县林海陶瓷有限公司年产4亿件电子陶瓷生产线项目已建设完成,正式投产,预计年产值达5000万余元,利税300万余元,直接提供就业岗位180余个。据介绍,林海陶瓷年产4亿件电子陶瓷生产线项目投资5000万余元,于2022年元月开工建设,2023年8月完工,10月正式投产,项目建成标准化厂房三栋,面积22980平方米,购置高温节能环保电窑、节能环保排蜡窑等设备30台(套)。新化县林海陶瓷有限公司主要从事氧化铝电子陶瓷的生产,目前拥有两项发明专利,电子陶瓷复合基片制备工艺的国家发明专利和环形全自控排蜡节能环保隧道窑国家发明专利,产品广泛应用于航天航空、通信设备、家用电器等各个行业。

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