1. 2023年12月31日上午，武汉利之达科技股份有限公司全资子公司湖北利之达电子科技有限公司投资建设的湖北利之达陶瓷基板项目喜封金顶。2023年12月31日上午，武汉利之达科技股份有限公司全资子公司湖北利之达电子科技有限公司投资建设的湖北利之达陶瓷基板项目喜封金顶。据了解，武汉利之达科技股份有限公司成立于2011年10月26日，公司位于武汉东湖新技术开发区，主要从事先进陶瓷基板技术研发、生产与销售，服务功率半导体（LED/LD/TEC/IGBT/CPV等）、高温传感器（汽车电子、航空航天等）等领域。）自主研发了电镀陶瓷基板（DPC）生产和检测技术，实现产业化，并开发多种准三维（2.5DPC）和三维（3DPC）陶瓷基板制备技术。