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1. 据日经XTECH消息,来自名古屋大学的初创企业U-MAP开发了一种打破常识的新型散热材料——纤维状氮化铝基板及垫片,基板用于功率半导体和激光器等的封装,垫片用于CPU等的散热。据悉,U-MAP将于2024年量产AlN基板,生产将由合作伙伴冈本硝子进行。TIM垫片的产品化也正不断推进,计划2023年内供货样品。据说最快2024年下半年实现量产。

2. 11月6日消息,株式会社村田制作所的生产子公司——株式会社福井村田制作所(福井县越前市)将在福井县越前武生站前创建新研究开发据点"陶瓷电容器研究开发中心",该中心为钢结构地上5层建筑,投资总额约 350 亿日元(土地和建筑费用),占地面积为55,075㎡,总楼面面积为42,071㎡。预定2023年11月起动工开建,2026年4月投入使用。村田制作所的核心业务是"陶瓷电容器的开发和制造",此次创建"陶瓷电容器研究开发中心"是为了提高核心业务的技术力量。通过建立专注于研究和开发的领先环境,旨在实现更高水平的研究和开发工作,并对技术人员进行培养。同时,该中心还将与村田其他事业所和合作公司协作,从商品开发到量产,力求加强整个生产流程中的产品制造力。

3. 太阳诱电11月7日盘后公布上季(2023年7-9月)财报:虽受惠日圆走贬,不过因产品价格下跌、稼动率下滑,拖累合并营收较去年同期减少4.0%至828.14亿日圆,显示本业获利情况的合并营益暴减83.5%至27.21亿日圆、本业为3季来首度呈现盈余,显示最终获利情况的合并纯益暴减80.2%至24.97亿日圆。太阳诱电指出,上季接获的订单金额较去年同期成长5%至822亿日圆、9季来首度呈现增长,其中电容部门订单额成长11%至524亿日圆、8季来首度增长。

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