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1. 9月12日,迈廷根/斯泰扎诺消息——SGL Carbon和布雷博同意扩大合资企业布雷博西格里碳纤维陶瓷制动件公司(BSCCB)的生产能力。过去数月,两家公司一直在与BSCCB共商扩大产能的条件和实施方案。截至2027年,BSCCB将投资约1.5亿欧元,用以增加德国迈廷根和意大利斯泰扎诺工厂70%以上的产能。扩大产能的措施包括,在SGL Carbon迈廷根工厂新建两个总面积约8500平方米的生产车间,并配备新的生产设备。资料显示,布雷博西格里碳纤维陶瓷制动件公司(BSCCB)是布雷博股份有限公司和SGL Carbon SE分别持有50%股权的合资公司。公司致力于设计、开发和生产用于高性能车辆、包含碳纤维陶瓷制动盘的制动系统。

2. 近日,广东国华新材料科技股份有限公司完成近亿元人民币融资,本轮融资由国投创业领投,华工科技投资跟投。韬伯资本担任本轮融资首席财务顾问。据公开资料显示,国华料科成立于2011年8月,是全球微波陶瓷材料龙头企业,公司以高科技研究成果为主线,致力于高技术、高附加值、前沿功能陶瓷材料及新型微波通信器件的研发和生产,拥有粉体到滤波器的全产业链布局,占有全球介质谐振器最大市场份额。

3. 9月14日上午,金华市芯瓷科技有限公司半导体功率器件用DPC陶瓷基板建设项目顺利举行开工仪式。半导体功率器件用DPC陶瓷基板建设项目位于浙江省金华市金东区,总建筑面积约3.2万平方米。据了解,该项目为金华引进的广东芯瓷半导体有限公司扩产项目,项目总投资10亿元。芯瓷半导体为研发与制造技术领先的DPC陶瓷基板及封装器件的制造商,其自主开发的3D成型DPC陶瓷基板产品,是以高导热陶瓷基片为载体,创造性地整合了薄膜金属化、黄光微影、垂直互连、3D堆叠等半导体核心技术,是第三代半导体功率器件封装、新一代晶圆级封装的理想基板,在高功率半导体照明( LED )、半导体激光器(VCSEL)、5G通讯模组(PA)、绝缘栅双极二极管(IGBT)、微机电系统(MEMS )传感器、聚焦型光伏组件制造等领域有广泛的应用前景。

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