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1. 江丰电子近期接受投资者调研时称,公司通过控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司从事第三代半导体芯片模组及大功率半导体模块相关核心原材料的研发和生产,已经掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产工艺,主要产品为高端覆铜陶瓷基板。目前,相关产品已初步获得市场认可。

2. 烟台金泰美林科技股份有限公司于 6 月 9 日更新上市申请审核动态,该公司 IPO 申请已受理。据悉,公司主要从事工业陶瓷阀门的研发、生产和销售。作为国家高新技术企业和省级专精特新中小企业、瞪羚企业,公司利用结构陶瓷材料耐腐蚀和耐磨损的天然特性,结合自身在陶瓷材料领域二十多年的研究、加工和检验经验,在众多下游行业百余种恶劣工况下实现产品进口替代,为客户的相关装置提供了稳定、安全、高效的运行保障,促进了客户的降本增效。

3. 据日刊工业新闻报道,太阳诱电下任社长佐瀬克也于6月6日在东京召开记者招待会时表示,计划扩大大型多层陶瓷电容器(MLCC)和混合铝电解电容器的生产能力,满足汽车高级驾驶辅助系统(ADAS)的增长需求。佐瀬克表示:“由于缺乏后处理能力(切割后),我们无法在 2022 财年大幅增加销售额。我们将在日本和海外投资工厂,至 2025 年每年将大型 MLCC 的产能提高约 20%。太阳诱电武进高新区新基地于2021年11月30日正式开工建设,计划于今年6月底完成竣工验收。

4. 6月7日,风华高科官微消息,近期,风华高科成功攻克C0G材料在纳法级别容量的制备工艺,实现了1210(公制3225)尺寸产品10-33nF容量 630V/1000V高压系列车规电容产品的稳定制备。该系列产品可广泛应用在OBC(车载充电机)、车载DC/DC、充电桩、大功率逆变器、大功率工业电源、WPT(无线电力传输)等,同时支持选配柔性端头,满足振动要求较高的下游应用。

5. 6月8日,据内江融媒体消息,富乐华半导体功率模块陶瓷基板项目建设现场,目前项目综合研发楼、宿舍楼即将建成交付,部分设备已进场安装调试,其中一条产品生产线已进入试生产阶段,项目预计今年7月正式竣工投产。该项目位于内江经开区汉阳路北侧、安泰街东侧,业主单位为四川富乐华半导体科技有限公司。项目一期占地120亩,计划总投资13.7亿元,主要建设年产1080万片半导体功率模块陶瓷基板产线(含覆铜陶瓷功率模块载板等)及整套年产500万片活性金属针焊功率模块载板产品自动化生产线。

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