7 月 21 日 ，大连达利凯普科技股份公司高端电子元器件产业化项目竣工典礼暨投产仪式于金普新区举行。该项目的竣工投 产，标志着达利凯普规模与产能的进一步扩大，为金普新区打造千亿级电子信息产业集群注入新的动能。

据悉， 达利凯普高端电子元器件产业化项目是辽宁省数字产业化重点建设项目，列入辽宁省三篇大文章 " 新字号 " 重点项目， 对国产射频微波陶瓷电容器（射频微波 MLCC ）替代进口、解决 "卡脖 子 "问题以及推动产业数字化发展具有重要意义。该项目总建筑面积 5. 6 万平方米，其中一期建筑面积 3. 7 万平方米，投资金额超过 3. 3 亿元，项目投产将实现年产射频微波瓷介电容器 30 亿只，逐步满足国内 5G 通信、航空航天等重点领域国产替代的急迫需求，对推动我国电子信息产业化的发展和地区产业链、供应链建设具有战略意义。

达利凯普作为中国射频微波陶瓷电容器创新研发和国产化的中坚力量，依托深厚的行业积累和专业的技术团队，以打造国际领先水平的国产高端电子元器件为使命，于 2020 年 3 月正式启动了高端电子元器件产业化项 目。2020 年 7 月项目正式动工建设， 2021 年 1 1 月启动整体搬迁，2022 年一季度产线试投产成功。 项目的顺利建设及投产，充分体现了金普新区为项目建设所做的"服务保障"、支持企业高质量发展 "加速度" 以及优质的营商环境。

当前，金普新区正锚定大连" 三年过万亿 "目标，努力领跑全市全省高质量发展，为" 东北第一强区、全 国一流新区 " 建设，加大对企业的服务力度和政策支持力度。达利凯普高端电子元器件产业化项目达产后，对带动金普新区电子信息产业集群的发展具有重要意义，将有效缓解高端市场射频微波陶瓷电容器的短缺，进口替代有望加速。