1. 日本生产MLCC等零组件的电子大厂村田制作所在1月7日发出新闻稿表示，旗下子公司的鲭江村田制作所（Sabae Murata Manufacturing Co.，Ltd.）将投资64亿日圆（约新台币15.3亿元）在日本福井县新设研究开发设施，完工后将投入MLCC 等电子零件的电镀技术开发及量产化等。村田的全新研究开发大楼，将于2022年2月在日本福井县鲭江市展开兴建工程，预定在2023年8月完工。该公司表示，这次新建研究开发大楼的目的，是为了因应电子零件的轻薄短小化，将投入电镀技术的研发和量产化技术的发展。
2. 微星于1月7日在CES 2022推出了2022款MSI IMMERSE GH50无线电竞耳机。这款耳机采用封闭式设计，配备可拆卸麦克风，本体为黑色。这是微星首款搭载小型陶瓷无线天线的游戏耳机，可以提供超低延迟，无线连接能力可达 20 米。耳机配备升级的 50mm 钕磁动圈单元，支持虚拟 7.1 声道环绕声功能，带来精准的定位感受。
3. 1月5日，浙江晶盛机电股份有限公司发布公告，拟定增募投项目的总投资规模为61.8亿元，拟募资规模57亿元，募资投向为碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目和补充流动资金，其中15.7亿元用于补充流动资金。公告显示，“碳化硅衬底晶片生产基地项目”建设周期五年，项目拟建设地点为宁夏回族自治区银川经开区西区。
4. 1月6日，山东天岳先进科技股份有限公司公布天岳先进公告了科创板上市发行结果，宁德时代旗下问鼎投资、广汽集团旗下广祺柒号、上汽集团、小鹏汽车均现身投资榜。作为碳化硅第一股，天岳先进即将登陆A股。招股书，天岳先进本次拟募资20亿元，在上海临港新片区建设SiC衬底生产基地，以满足不断扩大的碳化硅半导体衬底材料的需求。该项目建设期为6年，自2020年10月开始前期准备，计划于2022年试生产，预计2026年100%达产。
2. 微星于1月7日在CES 2022推出了2022款MSI IMMERSE GH50无线电竞耳机。这款耳机采用封闭式设计，配备可拆卸麦克风，本体为黑色。这是微星首款搭载小型陶瓷无线天线的游戏耳机，可以提供超低延迟，无线连接能力可达 20 米。耳机配备升级的 50mm 钕磁动圈单元，支持虚拟 7.1 声道环绕声功能，带来精准的定位感受。
3. 1月5日，浙江晶盛机电股份有限公司发布公告，拟定增募投项目的总投资规模为61.8亿元，拟募资规模57亿元，募资投向为碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目和补充流动资金，其中15.7亿元用于补充流动资金。公告显示，“碳化硅衬底晶片生产基地项目”建设周期五年，项目拟建设地点为宁夏回族自治区银川经开区西区。
4. 1月6日，山东天岳先进科技股份有限公司公布天岳先进公告了科创板上市发行结果，宁德时代旗下问鼎投资、广汽集团旗下广祺柒号、上汽集团、小鹏汽车均现身投资榜。作为碳化硅第一股，天岳先进即将登陆A股。招股书，天岳先进本次拟募资20亿元，在上海临港新片区建设SiC衬底生产基地，以满足不断扩大的碳化硅半导体衬底材料的需求。该项目建设期为6年，自2020年10月开始前期准备，计划于2022年试生产，预计2026年100%达产。
