1. 10月23日消息，中瓷电子在互动平台表示，其IPO募投项目消费电子陶瓷产品生产线及研发中心建设项目预计今年年底陆续投产，项目建成后将年产消费电子陶瓷产品44.05亿只。同时，中瓷电子2022年开始投资建设的电子陶瓷外壳生产线建设项目，新建扩建生产线，进行产线自动化智能改造，提高各类电子陶瓷外壳生产能力和效率，优化产品结构，提高公司效益。此外，国联万众公司第三代半导体材料及应用联合创新基地一期项目正在按计划分阶段进行，目前已基本能月产2000片碳化硅功率产品，产能逐步达产中，预期明年国联万众自身碳化硅功率产品产能将进一步提升至5000-10000片/月。
2. 近期，福建华清电子材料科技有限公司完成数亿元C轮融资。本轮融资由尚颀资本及上汽集团战略直投基金联合参与投资，其他投资人包括中车资本、元禾厚望、正奇资本、华金资本等。据了解，华清电子成立于2004年8月，公司系引进清华大学“新型陶与精细工艺国家重点实验室”国家863重点科研成果，通过企业多年产业化研发、量产改进、市场验证，形成了具有自主知识产权的发明专利技术，填补了行业的空白。目前，华清电子已是国内领先的先进基础材料氮化铝陶瓷基板供应商，是国内首家专业从事高热导率氮化铝陶瓷基板研发、生产、销售于一体的高科技企业。
3. 近期，中科院上海光机所红外光学材料研究中心在3D打印激光照明透明陶瓷研究方面取得进展——该工作通过数字光处理打印技术（DLP）实现了3D打印用于激光照明的透明陶瓷，突破了传统陶瓷成型工艺的限制。该成果发表在“国际陶瓷”（Ceramics International）期刊。本次研究中，上海光机所科研人员开发了用于DLP的光固化陶瓷墨水，用于制造具有高印刷分辨率的激光驱动照明铈活化镥铝石榴石（LuAG:Ce）发光透明陶瓷组件。用于DLP印刷的墨水，具有高达50vol%的固含量和优异的剪切稀化性能。研究在DLP墨水中引入了发光染料，以减少陶瓷粉末对紫外线的散射所产生的过量固化宽度效应。此外，研究人员通过在脱脂过程后加入预烧结步骤，即辅助两步烧结法进一步增强了生坯的强度——3D打印陶瓷组件烧结完成后的相对密度达到96.4%，并展现出优秀的透光率（约40%）。最终实验表明，具有自由几何结构设计和高激光通量阈值的LuAG:Ce LTCs三维打印技术的应用，为大功率激光驱动照明提供了更高效、更可靠的解决方案。
2. 近期，福建华清电子材料科技有限公司完成数亿元C轮融资。本轮融资由尚颀资本及上汽集团战略直投基金联合参与投资，其他投资人包括中车资本、元禾厚望、正奇资本、华金资本等。据了解，华清电子成立于2004年8月，公司系引进清华大学“新型陶与精细工艺国家重点实验室”国家863重点科研成果，通过企业多年产业化研发、量产改进、市场验证，形成了具有自主知识产权的发明专利技术，填补了行业的空白。目前，华清电子已是国内领先的先进基础材料氮化铝陶瓷基板供应商，是国内首家专业从事高热导率氮化铝陶瓷基板研发、生产、销售于一体的高科技企业。
3. 近期，中科院上海光机所红外光学材料研究中心在3D打印激光照明透明陶瓷研究方面取得进展——该工作通过数字光处理打印技术（DLP）实现了3D打印用于激光照明的透明陶瓷，突破了传统陶瓷成型工艺的限制。该成果发表在“国际陶瓷”（Ceramics International）期刊。本次研究中，上海光机所科研人员开发了用于DLP的光固化陶瓷墨水，用于制造具有高印刷分辨率的激光驱动照明铈活化镥铝石榴石（LuAG:Ce）发光透明陶瓷组件。用于DLP印刷的墨水，具有高达50vol%的固含量和优异的剪切稀化性能。研究在DLP墨水中引入了发光染料，以减少陶瓷粉末对紫外线的散射所产生的过量固化宽度效应。此外，研究人员通过在脱脂过程后加入预烧结步骤，即辅助两步烧结法进一步增强了生坯的强度——3D打印陶瓷组件烧结完成后的相对密度达到96.4%，并展现出优秀的透光率（约40%）。最终实验表明，具有自由几何结构设计和高激光通量阈值的LuAG:Ce LTCs三维打印技术的应用，为大功率激光驱动照明提供了更高效、更可靠的解决方案。
