1. 6月30日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目在内江经开区开工建设，该项目总投资10亿元，分两期建设，其中一期项目建设期18个月。由江苏富乐华半导体科技股份有限公司投资，建设年产1080万片功率半导体陶瓷基板自动化生产线，打造全球规模最大的功率半导体陶瓷基板生产基地，将填补国内高端功率半导体陶瓷基板技术空白。

2. 近日，哈尔滨工业大学土木学院李惠和徐翔教授在陶瓷气凝胶隔热领域取得重要研究成果。北京时间6月29日晚，研究论文以《半晶质陶瓷气凝胶极端隔热材料》（Hypocrystalline ceramic aerogels for thermal insulation at extreme conditions）为题发表在《自然》（Nature，2022年影响因子为69.504）上。李惠、徐翔教授和加州大学洛杉矶分校段镶锋教授为共同通讯作者，哈工大博士生郭靖然、付树彬和邓远芃为共同第一作者，哈工大为第一单位和通讯单位。