1. 近日，长春工业大学等单位的研究人员采用透明的玻璃材料做为焊料来连接透明镁铝尖晶石陶瓷。通过优化玻璃组成，获得了与镁铝尖晶石陶瓷热膨胀系数完全匹配的玻璃焊料。通过优化接头连接工艺，抑制了玻璃焊料的晶化，使接头焊缝呈完全玻璃态。最终获得了兼具高强度和高透光率的镁铝尖晶石陶瓷接头。相关论文以题为“Microstructure, mechanical andoptical properties of MgAl2O4/ MgAl2O4joints bonded using CaO-Al2O3-SiO2glassfiller”发表在Journal of the European CeramicSociety。

2. 6月6日消息，萍乡西瑞米克微电子有限公司陶瓷封装基板项目厂房已封顶。据介绍，该项目一期投入的平面陶瓷封装基板项目设计产能为月产陶瓷基板20万片，达产后销售额可达2亿元。萍乡西瑞米克微电子有限公司成立于2021年，其投资建设的陶瓷封装基板项目，总投资达5亿元，新建二条自动化生产线，年产240万片陶瓷基板。