山东天岳先进科技股份有限公司成立于2010年11月，是一家专注于宽禁带（第三代）半导体碳化硅衬底材料研发、生产和销售的科技型企业。

公司建有“碳化硅半导体材料研发技术”国家地方联合工程研究中心、国家博士后科研工作站、山东省碳化硅材料重点实验室。公司拥有80余人的研发团队，截至2021年6月末，拥有授权专利332项。公司获得国家科技进步一等奖、山东省科技进步一等奖、山东省技术发明一等奖、济南市科技进步一等奖，是国家制造业单项冠军示范企业、国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业、独角兽企业、山东省首批瞪羚企业、山东百年品牌培育企业。公司董事长宗艳民2020年荣获“全国劳动模范”称号。

历年来，山东天岳先后承担了国家“核高基”重大专项（01 专项）、国家新一代宽带无线移动通信网重大专项（03 专项）、国家新材料专项、国家高技术研究发展计划（863 计划）项目、国家重点研发计划项目、国家重大科技成果转化专项等多项国家和省部级项目，走在国内碳化硅衬底领域前列。

公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底，可应用于微波电子、电力电子等领域。经过十余年的技术发展，公司已掌握涵盖了设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等环节的核心技术，自主研发了不同尺寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术。

碳化硅衬底处于宽禁带半导体产业链的前端，是前沿、基础的核心关键材料。公司作为我国碳化硅衬底领域的领军企业，实现了核心战略材料的自主可控，有力保障国内产品的供应，确保我国宽禁带半导体产业链的平稳发展。根据国际知名行业咨询机构Yole的统计，2019年及2020年公司已跻身半绝缘型碳化硅衬底市场的世界前三。