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主营产品
激光器用电子陶瓷封装产品 光通信器件陶瓷封装壳体
生产能力
Production Capacity
| 工厂地址 | - |
|---|---|
| 工厂面积 | - |
| 工厂人员数 | - |
| 科研人员数 | - |
| 质检人员数 | - |
| 最大产能 | - |
应用领域
Application Areas
贸易能力
Trade Capacity
| 运输方式 | |
|---|---|
| 付款方式 | |
| 平均交期 | - |
| 外贸员工数 | - |
| 主要销售市场 | 中国 |
优势工艺
Advantageous Craftsmanship
| 原料材料 | 粉体制备 |
|---|---|
| - | - |
| 成型工艺 | 烧结工艺 |
| - | - |
| 精密加工 | 表面处理 |
| - | - |
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