1. 4月12日，国内领先的连接器以及精密结构件的研发生产企业江苏翊腾电子科技股份有限公司集团总部、研发中心、汽车电子及消费电子核心零部件项目签约仪式在开发区举行。此次签约，翊腾集团投资10亿元，在昆山开发区建设集团总部、研发中心、汽车电子及消费电子核心零部件项目，主要从事手机摄像头传感器大功率芯片覆膜陶瓷载板，新能源汽车核心零部件产品的研发制造。项目达产后，将新增产值10亿元，税收6000万元。未来3年内，翊腾集团整体营收将突破30亿元。
2. 4月11日京瓷官方公众号消息，京瓷株式会社成功开发出了尺寸为EIA 0402 (1.0mm×0.5mm)、静电容量值为47μF的小型、高容量积层陶瓷电容器 (以下简称MLCC)。批量生产的预定日期为同年12月。据悉，京瓷此次开发的0402尺寸的MLCC为智能手机和可穿戴设备中常用的规格。此次的开发利用了京瓷特有的材料技术及工艺技术，实现了介电体及内部电极的进一步薄层化。其高达+105℃的耐高温性，可在AI服务器等恶劣的温度环境下实现高可靠性。较本公司同一尺寸的产品（22uF），单个电容器的容量成功扩大到了约2.1倍。这有助于确保所需的电容量，也迎合了组件数量减少的行业趋势。
3. 4月10日，KYOCERA（京瓷）欧洲精细陶瓷公司宣布开始为欧洲客户提供“陶瓷增材制造”生产技术的氧化铝、氧化锆基陶瓷。CAM打印可以提供具有低公差、窄通道、复合形状等更多性能的陶瓷——具体参数（壁厚在0.25到10毫米之间；单个物体的最大尺寸为200 x 105 x 40毫米；公差小于±1%）。京瓷表示，CAM打印的组件案例包括医疗植入物、喷嘴、线圈和绝缘体、流体流动/内部管路或阀门和轴承。而通过修改3D CAD模型，可以实时进行设计修改，甚至允许同时生产一个设计的多个版本。提前两周左右进行原型的设计、调整和生产，由于其过程与批量生产的制造过程相同，所以可以在非常短的时间内切换到每天数千台的大量生产。
4. 赛英电子作为一家专注于大功率半导体器件用陶瓷管壳的研发商，4月14日正式在新三板挂牌。公司主打产品涵盖GTO用陶瓷管壳、螺栓型管帽、IGCT用精密瓷壳及薄型陶瓷管壳等，同时提供定制化服务以满足客户需求。其模块底板等产品广泛应用于半导体领域，凭借技术优势和产品质量，赛英电子在行业内树立了良好口碑。此次挂牌标志着企业进入新的发展阶段，将进一步推动大功率半导体器件配套产业的技术革新与市场拓展。
2. 4月11日京瓷官方公众号消息，京瓷株式会社成功开发出了尺寸为EIA 0402 (1.0mm×0.5mm)、静电容量值为47μF的小型、高容量积层陶瓷电容器 (以下简称MLCC)。批量生产的预定日期为同年12月。据悉，京瓷此次开发的0402尺寸的MLCC为智能手机和可穿戴设备中常用的规格。此次的开发利用了京瓷特有的材料技术及工艺技术，实现了介电体及内部电极的进一步薄层化。其高达+105℃的耐高温性，可在AI服务器等恶劣的温度环境下实现高可靠性。较本公司同一尺寸的产品（22uF），单个电容器的容量成功扩大到了约2.1倍。这有助于确保所需的电容量，也迎合了组件数量减少的行业趋势。
3. 4月10日，KYOCERA（京瓷）欧洲精细陶瓷公司宣布开始为欧洲客户提供“陶瓷增材制造”生产技术的氧化铝、氧化锆基陶瓷。CAM打印可以提供具有低公差、窄通道、复合形状等更多性能的陶瓷——具体参数（壁厚在0.25到10毫米之间；单个物体的最大尺寸为200 x 105 x 40毫米；公差小于±1%）。京瓷表示，CAM打印的组件案例包括医疗植入物、喷嘴、线圈和绝缘体、流体流动/内部管路或阀门和轴承。而通过修改3D CAD模型，可以实时进行设计修改，甚至允许同时生产一个设计的多个版本。提前两周左右进行原型的设计、调整和生产，由于其过程与批量生产的制造过程相同，所以可以在非常短的时间内切换到每天数千台的大量生产。
4. 赛英电子作为一家专注于大功率半导体器件用陶瓷管壳的研发商，4月14日正式在新三板挂牌。公司主打产品涵盖GTO用陶瓷管壳、螺栓型管帽、IGCT用精密瓷壳及薄型陶瓷管壳等，同时提供定制化服务以满足客户需求。其模块底板等产品广泛应用于半导体领域，凭借技术优势和产品质量，赛英电子在行业内树立了良好口碑。此次挂牌标志着企业进入新的发展阶段，将进一步推动大功率半导体器件配套产业的技术革新与市场拓展。
