上海芯陶微新材料科技有限公司是以先进新材料技术为基础，专业从事陶瓷金属化和空腔型封装相关产品的研发、生产、销售于一体的高科技技术型企业。

公司结合国外先进陶瓷技术及国内知名材料研究院的研发合作，引进大量的技术人才，以微波通讯行业为起点，从基础材料的研发做起，积累了大量的行业经验。目前公司研发和运营坐落于上海浦东新区科学园内，生产制造坐落于江苏省太仓市工业园内。欢迎广大客户前来考察指导工作。

公司依靠多年的专业知识及先进的陶瓷材料研发技术，向广大客户提供：

HTCC陶瓷封装管壳：CBGA/CQFN/CSMD/CSOP等各种封装形式。
LCP空腔型封装管壳：QFN/QFP/BGA等标准封装管壳及配套的盖板。
BT封装基板配LCP盖子：多芯片SiP集成，多层布线，空腔保护。

公司以技术研发和人才培养做为公司最基本的发展目标。拥有一支经验丰富，创新能力强的技术团队。并配备先进的科研和试验设备。同时公司与相关研究所合作，通过技术引进，合作开发等方式，使科研成果及时转化成为生产力，共同为客户创造价值。目前公司主要技术研发重点有：单层陶瓷电路板设计，陶瓷封装管壳的定制化设计，微波性能仿真，SIP封装设计等以及相关生产工艺的开发。

生产工艺能力：公司引进国内外先进企业的基础陶瓷产品，结合公司现有的陶瓷金属化工艺能力，满足广大客户的需求。公司具备单层薄膜电路基板，单层厚膜金属化基板，多层HTCC封装管壳的大部分生产工艺能力。主要集中在切割，冲孔/冲腔，填孔，印刷，叠层，烧结等。未来公司将依据市场需求，进一步的加强自身的生产工艺能力。

经过多年的历练和积累，我们的产品，我们的服务，被越来越多的客户所认同。公司始终坚持以科技创新的管理模式，以人为本的经营理念，成就国内外精密陶瓷制品的先行者。