1. 当地时间5月13日，日本电化Denka官方发布，决定增加高可靠性散热基板“AlSink”生产设备。据悉，此次决定对大牟田工厂（日本福冈县大牟田市）及电化电子材料（大连）有限公司的高可靠性散热基板“AlSink”生产设备进行增资扩产。通过此次投资，预计自2027年下半年起，其生产能力将提升至现有产能的约1.3倍。“AlSink”是日本电化Denka一种由铝与陶瓷组成的复合材料，兼具与陶瓷基板相近的热膨胀率及与氮化铝（AlN）同等以上的热导率，作为高可靠性散热基板材料，可为高功率模块的高性能化与长寿命化提供支持。该产品已在可靠性要求较高的铁路车辆逆变器用功率模块领域被广泛采用。

2. 近期，北京大学深圳研究生院李昊博士后、国家纳米科学中心刘飞博士后及河北工业大学程立金老师通过摩方精密面投影微立体光刻（PμSL）技术(microArch® S240，精度：10μm)成功制备了高性能的复杂钙钛矿结构的BZN微波陶瓷。同时，首次报导了光固化复杂钙钛矿结构微波陶瓷中B位1：2有序畴结构的变化规律，并设计制备了圆柱形介质谐振器天线，实测中心频率为7.1GHz，带宽达590MHz，辐射效率超过90%，验证了光固化成形复杂钙钛矿结构的BZN陶瓷在高频器件中的实际应用价值。同时该研究为3D打印功能陶瓷的商业化应用提供了理论基础。相关研究成果以“Microstructure and Microwave Properties of Complex Perovskite-Structured Ba(Zn1/3Nb2/3)O3 Ceramics and Dielectric Resonator Antenna by Digital Light Processing Technology”为题发表在《Journal of the European Ceramic Society》期刊上。