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朗瓷新型材料(上海)有限公司

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1. 近日，总投资10亿元的三环集团华东区研发制造总部项目顺利完成竣工备案并完成办公区整体搬迁，即将进入投产阶段。项目位于苏州金枫路西、广微路北，占地23亩，规划建筑面积约7.4万平方米，定位为高端电子材料与核心器件研发制造基地。项目将重点布局高端电子浆料、集成电路芯片封装用陶瓷劈刀等关键产品研发与中试，建设材料与元器件分析测试中心，服务半导体、光伏等产业链“卡脖子”环节。项目全面达产后，预计年纳税额超3000万元。该项目由潮州三环集团全资子公司苏州三环科技有限公司实施。

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