1. 近日，深圳后浪实验室利用自主研发的直接溅射陶瓷基板（Direct Sputtering Ceramic Substrate，DSC）首次完成曝光、显影、蚀刻等工艺实现IGBT线路双面刻蚀，制备的IGBT基板铜层厚度达300微米，相对活性钎焊基板（AMB）、直接键合基板（DBC），DSC基板具有附着力更强、致密度更高的优势。经测试，DSC基板制备的IGBT线路热循环稳定性好、热传导性能高，非常适合在新能源汽车、光伏发电等领域的应用。目前，深圳后浪实验室已经与国内某知名半导体公司在做相关IGBT产品的送样、验证工作，并准备转化到泰安巨浪电子材料有限公司进行批量投产。