1. 9月29日，广东省电子信息行业协会在东莞市组织并主持召开了由深圳市宇阳科技有限公司完成的“5G通信用微波高Q片式多层陶瓷电容器的关键技术研究及应用”项目和“008004超微型片式多层陶瓷电容器的量产及关键技术研究”项目的科技成果评价会。据了解，项目一解决了低熔点介质粉体在瓷浆配置过程中的凝胶化问题；通过在氮气中加湿降低了排胶工艺中的残碳量；开发出了一种测试MLCC高频参数的方法。项目二通过解决封端、快速烧结和测试等技术问题，研制出的C0G MLCC的特性容量范围0.2 pF～33 pF、X5R MLCC的特性容量范围0.1 nF～22 nF。评价委员会认为，两个项目都具有创新性，总体达到国内领先水平，同意项目通过科技成果评价。

2. 10月8日，日本Denka宣布推出全尺寸5G专用低介电陶瓷填料，用于减少通信过程中的传输损耗，有利于实现高速和大容量通信，并且该产品系列将在日本10月的东京JPCA展露面。Denka表示还将继续开发有机绝缘材料（LDM）、液晶聚合物（LCP）等5G新材料用低介电陶瓷填料。（粉体圈）