1. 在6月25-26日第五届集微半导体峰会上，微容科技重点推出了应用于芯片封装内及周边的4类细分MLCC。其一是（008004、01005）超微型MLCC，具有超小体积，超薄高度，适用芯片内封装的特点；其二是射频MLCC，具有低ESR，强抗干扰，高SRF等特性，适用于射频信号处理；其三是高耐温MLCC，适用高温环境（105~125℃），其稳定性和可靠性非常高；其四是倒置MLCC，通过长宽倒置，缩短高频电流路径，进而降低ESL，降低电路失真。

2. 6月23日，圣戈班宣布与中国领先的防水科技企业之一科顺股份合资创立圣戈班科顺高新材料有限公司，以深化双方在综合建筑材料解决方案的研发、制造和销售领域的长期合作，尝试拓展建筑材料装配化和低碳化发展。圣戈班科顺高新材料有限公司旨在提供技术领先的防水解决方案，以应对国内高性能、低碳环保的高新建筑材料日益增长的需求。据悉，该公司注册资本一亿元人民币，双方各出资50%，总部注册地暂定为重庆市。