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1. 4月23日晚间,顺络电子披露了公司日前举行的一次投资者调研活动纪要。纪要中提到该公司目前在汽车电子、通讯、精细陶瓷平台业务的发展和布局情况,以及未来在扩产方面的计划。其中,在精细陶瓷平台领域,顺络电子前期已经积极完成市场布局、技术布局, 与国内外多家知名企业的未来项目上保持着深度开发合作。公司注重陶瓷研发平台的建立,可根据市场应用的需求,不断整合资源,实现快速研发并产值化。

2. 4月24日上午,广东微容电子科技有限公司高端MLCC科技大厦奠基仪式在云浮罗定微容科技园隆重举行。该大厦将用于超微型、射频、高容量、车规几个高端MLCC系列扩产和继续研发,明年底前全部投入使用,届时总投资将达到30亿元,对应MLCC总产能达到每年5000亿片。据了解,微容科技于2018年开始运营,是国内高端片式多层陶瓷电容器主要制造企业。

3. 4月21至22日,北京中科老专家技术中心科技成果处处长黄俊,研究员,电子学工学博士张巨先,工学博士、教授朱满康一行赴新化调研电子陶瓷产业发展情况,交流解决企业在电陶产业发展中遇到的困难和问题。副县长文瑾、县科工信局相关负责人员参加调研。在长江电子陶瓷、美程陶瓷、鑫星电陶等多家公司,专家组一行了解了公司有关情况,并对公司在积极同比亚迪、华为等知名企业进行业务合作方面给予肯定。

4. 4月21-23日,康宁参展今年的智慧显示展览会(Touch Taiwan 2021),现场展出多款应用于显示与消费性电子产品的最新玻璃技术、表面平滑且高致密度的带状陶瓷基板Corning Ribbon Ceramics、以及有抗微生物功效的涂层添加剂Corning Guardiant。据悉,Corning Ribbon Ceramics是一款轻薄并可挠曲的陶瓷材料,可作为带状或芯片形式的基板。康宁开发的卷对卷陶瓷制程,可以制造出表面平滑、高致密度的陶瓷薄膜基板,不仅在无机材料制程上是一个相当重要的里程碑,更让陶瓷材料展现出前所未见的轻薄与可挠曲特性。

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