1. 2024年1月2日，厦门市集美区举行2024年新年“开门红”重大项目集中开工暨松元产业园项目开工仪式。在活动上开工的松元产业园项目位于灌口机械工业集中区，总投资5.5亿元。项目总用地面积3.1万平方米，总建筑面积9.4万平方米，拟建设8条新能源电池正极材料生产线，将年产各类电子陶瓷材料1万吨、各类微波陶瓷器件3亿支。项目预计2026年投产。据了解，厦门松元电子股份有限公司于2010年在集美成立，是一家专业研发生产电子功能陶瓷材料和微波器件的高新技术企业，为国家级高新技术企业、国家级重点专精特新“小巨人”企业。

2. 2024 年 1 月 3 日消息，赛瑞美科半导体技术（盐城）有限公司已经全面启动 AMB 陶瓷覆铜板生产线，并且开始向客户提供产品样品，意味着其随时能够进入量产阶段，同时也将推动整个功率半导体行业的进步和发展，为国内市场注入新的力量。赛瑞美科半导体技术（盐城）有限公司是苏州纳鼎集团旗下业务体系中的重要板块，是一家专业从事 AMB 陶瓷线路板的研发、生产和销售的高科技企业，掌握了 AMB 陶瓷线路板高结合力钎焊浆料的制备、钎焊工艺、高精度的焊料蚀刻技术以及全制程表面处理材料的自主研发，生产的高可靠性 AMB 陶瓷覆铜板具有优异的性能表现，可满足功率半导体模块的封装要求。