1. 11月17日消息，据国家知识产权局公告，河北中瓷电子科技股份有限公司取得一项名为“一种金属-陶瓷封装外壳的电镀前处理方法“，公开号CN117070956A，专利申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明属于表面处理技术领域，具体公开了一种金属-陶瓷封装外壳的电镀前处理方法。本发明的电镀前处理方法操作简便、工序简单，成本低廉，处理时间短，所得镀层均匀平滑且致密，结合力强，可焊性高，有效解决了现有技术中处理银铜氧化层时的诸多问题。

2. 壹石通11月17日晚间公告，为加快推动阻燃材料业务板块的发展，促进硅胶泡棉等陶瓷化聚合物产品的市场推广，全资子公司壹石通聚合物拟与韩国LK CELLTECH签署《投资合作协议》，并由双方在韩国合资设立公司，主营硅胶泡棉等陶瓷化聚合物产品的生产及销售。新设公司注册资本为27亿韩元（约合人民币1512万元，具体金额以韩元为准），其中壹石通聚合物出资及持股比例为51%，LK CELLTECH出资及持股比例为49%。