1. 据岡本硝子官网消息，其与U-MAP共同推进的支持EV等功率半导体高密度封装用高散热陶瓷基板的开发被作为开放式创新的一例，被列入日本《2023年制造业白皮书》中。这项技术开发由 U-MAP 和岡本硝子公司与研究机构名古屋大学和大同大学合作进行，作为成长型中小企业研发支持项目（GO-Tech 项目）的一部分。 通过在氮化铝（AlN）陶瓷基板的制造过程中加入U-MAP开发的纤维状氮化铝单晶"Thermalnite®"，大大提高了AlN散热基板的断裂韧性，使其达到实用水平。在开发技术的同时，岡本硝子正在利用业务重组补贴推动制造设备的引进。岡本硝子将在总公司工厂（千叶县柏市）设置混合/分散设备、成型设备和真空加热烧成炉，并计划于 2023 年 7 月开始运营。

2. 灿勤科技近期接受投资者调研时称，公司目前已具备生产HTCC电子陶瓷产品所需的部分核心技术和客户资源，进入HTCC市场的风险较低。公司将结合市场需求不断改进制造工艺和技术，进一步加大在HTCC技术领域的研发投入，力争实现工艺的快速成熟、产品的核心指标水平达到并超越国内外竞争对手。报告期内，公司HTCC相关产品线逐步丰富，多款陶瓷基板、管壳等产品在半导体、新能源、无线通信等领域的客户开始送样，并取得阶段性进展。